Användningsområde för termiskt ledande material

1 Värmeledning av halvledarenheter;
2 Värmeledning i kraftgenereringsutrustning och de flesta kraftförsörjningsutrustningar och kraftmoduler
5, Värmeledningstejp
Värmeledningstejp används ofta i värmeledningskonstruktionen av värmeanordningar som CPU, kraftrör, modulströmförsörjning etc. Det kan helt ersätta appliceringen av traditionellt silikonfett och överföra värme effektivt och bekvämt. Värmeledningstejpen använder högvärmeledningsgummi som värmeledningsbasmaterial och har tryckkänsligt värmeledningslim på ena eller båda sidor, vilket är pålitligt i vidhäftning och hög styrka. Den värmeledande tejpen är tunn och flexibel, vilket är mycket lätt att passa ytan på enheter och radiatorer. Den värmeledande tejpen kan också anpassa sig till förändringar av kalla och varma temperaturer för att säkerställa konsekvent och stabil prestanda.
Ansökan:
Det tryckkänsliga bakre limmet av värmeledande tejp har hög vidhäftningsstyrka och utmärkt värmeledningsförmåga. Den kan binda och fixera enheter och radiatorer för att uppnå värmeledning, isolering och fixering. Den är särskilt lämplig för tillfällen med hög integration, litet utrustningsutrymme och svår fixering. Det är ett lämpligt material för att minska volymen av värmeavledningstillbehör och optimera designen.
användningsmetod:
Var uppmärksam på arbetsmetoden när du limmar den termiskt ledande dubbelhäftande tejpen. Det är strängt förbjudet att röra ytan med händer eller andra icke-vidhäftande material. Det är strängt förbjudet att upprepade gånger skala det. Ytan som ska limmas ska hållas ren och torr. Rengör den i allmänhet med alkohol före användning för att undvika att påverka vidhäftningsfastheten. Extra tillbehör: bomullstyg, industriellt rengöringsmedel, gummihandskar.
Steg 1: Torka av enhetens yta med en luddfri bomullstrasa.
Steg 2: Torka av enhetens yta med en bomullstrasa indränkt i industriellt rengöringsmedel för att ta bort oljefläckar; Rör dessutom inte den rena ytan under installationen.
Steg 3: Riv av skyddsfilmen på ena sidan av baklimmet, och rör inte vid limytan med fingrarna.
Steg 4: klistra in det på enhetens yta och tryck försiktigt från mitten av bindningsområdet till periferin i fem sekunder för att säkerställa att den dubbelhäftande tejpen är helt 100 procent i kontakt med värmeavledningens yta enhet.
Steg 5: Riv av skyddsfilmen på andra sidan av baklimmet och följ samma metod i steg 3 och steg 4 för att göra limmet mellan den dubbla bakre tejpen och spånet fast.
6, flexibel värmeledningsdyna
Flexibel värmeledningsdyna är en slags värmeledningsdyna med tjocklek. Basmaterialen som används är i grunden silikongummi och skumgummi. Silikongummit kännetecknas av god elasticitet, medan skumgummit kännetecknas av stort deformationsområde, god värmeledningseffekt och högre tryckmotstånd. Den flexibla värmeledningsdynan används ofta som ett fyllmedel i ett stort gap för att överföra värme. Det används vanligtvis mellan PCB, mellan PCB och kapslingar, mellan kraftenheter och kapslingar, eller bara klistrat på chipet som en kylfläns (i detta fall används vanligtvis korrugerade sådana). De värmeledande fyllmedelspartiklarna i den flexibla värmeledande dynan är i allmänhet aluminiumoxidpartiklar eller blandade partiklar av aluminiumoxid, magnesiumoxid och bornitrid. De har god värmeledningsförmåga och kan förhindra punktering. De spelar verkligen en isolerande roll.
Användning: värmerörsmontage, RDROMTM minnesmodul, CDROM-kylning, mellan CPU och kylfläns, alla tillfällen där värme behöver överföras till skal, chassi eller andra kylflänsar
användningsmetod:
Förbered extra tillbehör: bomullstyg, industriellt rengöringsmedel, gummihandskar.
Steg 1: Torka av enhetens yta med en luddfri bomullstrasa.
Steg 2: Torka av enhetens yta med en bomullstrasa indränkt i industriellt rengöringsmedel för att ta bort oljefläckar.
Steg 3: Riv av skyddsfilmen på ena sidan av baklimmet, och rör inte vid limytan med fingrarna.
Steg 4: Tryck lätt på den flexibla värmeledningsdynan för att säkerställa en fast vidhäftning.